惠特科技 (fittech) 成立於 2004 年，並於 2019 年掛牌上市 (6706)，為全球領先的光電半導體測試與雷射微細加工設備供應商。 我們專注於光電半導體、半導體、矽光子 (siph) 及 pcb 等產. 惠特科技的雷射via鑽孔設備，從光路設計到軟體整合等，皆由惠特研發團隊自行開發設計。 因應不同厚度 (0.38mm, 0.5mm~ < 1mm) 之氧化鋁al2o3、氮化鋁aln等陶瓷基材，進行via鑽孔、. Handheld laser cleaning system 雷射除鏽、雷射清洗機相較於傳統除鏽方式，可在不須化學藥劑或研磨，且不損傷基材表面下，輕鬆透過雷射除去金屬上的鏽層、表面油汙、烤漆及鍍膜等。亦.
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惠特科技的雷射Via鑽孔設備，從光路設計到軟體整合等，皆由惠特研發團隊自行開發設計。 因應不同厚度 (0.38Mm, 0.5Mm~ < 1Mm) 之氧化鋁Al2O3、氮化鋁Aln等陶瓷基材，進行Via鑽孔、.
Handheld laser cleaning system 雷射除鏽、雷射清洗機相較於傳統除鏽方式，可在不須化學藥劑或研磨，且不損傷基材表面下，輕鬆透過雷射除去金屬上的鏽層、表面油汙、烤漆及鍍膜等。亦. 惠特科技 (fittech) 成立於 2004 年，並於 2019 年掛牌上市 (6706)，為全球領先的光電半導體測試與雷射微細加工設備供應商。 我們專注於光電半導體、半導體、矽光子 (siph) 及 pcb 等產.
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